19日，2020中关村论坛首次面向全球发布《全球科技创新中心指数2020》（Global Innovation Hubs Index, GIHI）。结果显示，综合排名前十的城市（都市圈）依次为：旧金山-圣何塞、纽约、波士顿-坎布里奇-牛顿、东京、北京、伦敦、西雅图-塔科马–贝尔维尤、洛杉矶-长滩–阿纳海姆、巴尔的摩-华盛顿和教堂山-达勒姆-...
关于对科技创新发展计划项目清理项目进行专项审计、资金复核工作公开招标的通知 各有关单位： 根据《吉林市科技创新发展计划项目管理办法》有关规定，为加强对科技创新发展计划项目的管理，拟委托第三方科技服务机构对科技创新发展计划项目清理项目科技经费进行专项审计、资金复核，现就公开招标的有关事项通知如下： ...
关于对2020年度第四批吉林市科技创新 发展计划拟立项目进行公示的通知 各有关单位： 根据《2019-2020年吉林市科技创新发展计划项目指南》要求，创新公共服务机构运行补助专项已经申报结束，主管业务处室对创新公共服务机构提供的合作协议、上年度工作总结、财务决算报...
2020年9月8日下午，科学技术部、吉林省人民政府2020年部省工作会商会议暨新一轮会商合作议定书签字仪式在北京举行。省委书记巴音朝鲁，科技部党组书记、部长王志刚讲话。省委副书记、省长景俊海出席。 会上，副省长安立佳介绍上次会商落实情况并就本次会商事项作说明，科技部副部...
为深入贯彻习近平总书记视察吉林重要讲话重要指示精神，进一步推动中白科技创新务实合作，促进吉林省与白俄罗斯科技创新资源对接，加快科技创新人才交流、技术合作与科技园区建设，9月3日吉林省人民政府与白俄罗斯国家科学技术委员会共同主办了“中白科技创新合作会议”。中白双方领导和嘉宾分别在中国北京、长春和白俄罗斯明斯克三地视频连线。深入落实两国元首达成的重要...
2020线上智博会分论坛——软件和信息服务业高质量发展论坛将于2020年9月15日在重庆市渝北区召开。本论坛以“软件赋能 数见未来”为主题，由重庆市经济和信息化委员会、重庆市渝北区人民政府及中国软件行业协会共同承办。本次论坛通过线上线下相结合的方式，注重在行业内发挥引领作用，将邀请行业内顶级大咖分享观点、发布行业报告和新产品、描绘行业前景、共同助...
9月5日，2020半导体材料产业发展（上虞）峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在浙江上虞区举行。此次峰会，半导体材料及相关产业链的诸多行业专家、企业家及业界精英代表齐聚曹娥江畔，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题交流研讨，促进与会各方的交流合作，进一步加强产学研结合，加速半导体装备和材料制造业的升级。 ...
各有关单位： 根据《2019-2020年吉林市科技创新发展计划项目指南》、《2021年吉林市科技创新发展计划项目指南》要求，经项目征集、初审、第三方机构审核及市科技局党组会研究等程序，确定2020年度第三批吉林市科技创新发展计划拟立项目，现进行公示（详情见附件）。 公示期为2020年9月1日——9月...
各有关单位： 根据《吉林市科技创新发展计划项目管理办法》及《第三方机构开展科技管理服务性工作实施细则》的要求，经过申请、初审、专家评审、现场考核、局党组会研究等程序，市科技局审核通过17家第三方科技服务机构为备案机构，现予以公示（名单见附件）。 公示时间：2020年9月1日——9月9日。...
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